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硫酸銅溶液(電鍍用)

產品描述

 

硫酸銅溶液(電鍍用)Copper Sulfate Solution, for electroplating

 

硫酸銅溶液(電鍍用)

Copper Sulfate Solution, for electroplating

規格

Specifications

五水合硫酸銅晶體 (CuSO4·5H2O)

295~305 g/L

銅 (Cu)

≥ 75 g/L

 (Mn)

5 mg/L

鐵 (Fe)

4 mg/L

鋅 (Zn)

 4 mg/L

氯 (Cl)

4 mg/L

(Pb)

3 mg/L

(Ca)

2 mg/L

(Ni)

2 mg/L

 (As)

2 mg/L

密度, 25攝氏度 (Density at 25℃)

1.17~1.19 g/mL

pH, 25攝氏度 (pH value at 25℃)

1.50~2.50

 

 

應用領域:

電子元器件,化學沉銅,PCB/FPC等。

 

Applications:
Electronic devices, Electroless Copper Deposition, PCB/FPC etc.

 

包裝規格:

20 升/桶;

200升/桶
 

Package:

20 L/BARREL;

200 L/BARREL

 

儲存說明:

在原包裝桶中,18攝氏度以上貯存期大于2年。

 

Storage instruction:

If stored properly above 18℃ and in its original barrel, it has an indefinite shelf life.

 

 

 

 

 

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